中兴与Intel合作:发布全球首个面向5G的IT基带产品

更新时间:2017-02-28 11:08:49 来源:IT之家 编辑:zhangjiawen

中兴与Intel合作:发布全球首个面向5G的IT基带产品。在巴塞罗那世界移动通信大会上,中兴与英特尔合作,正式发布了面向5G的下一代IT基带产品(IT BBU)。官方称,IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入产品。

中兴通讯推出的模块化的IT BBU,采用了SDN/NFV虚拟化技术,兼容2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台,基于Intel架构,支持垂直业务和多场景部署,支持4G、5G混合组网。

据了解,传统的移动网络通过不断增加硬件来扩展网络规模和功能,不仅功耗增加,并且增加运维复杂度,使TCO大幅提升,不利于网络的长期发展和演进。基于SDN/NFV技术的新一代网络平台,通过将网络设备上的网络功能虚拟化,基带处理平台可以更灵活的承载丰富多样的网络软件功能。从而,大幅提高网络部署和优化的速度,总体投资成本大幅降低。

英特尔公司副总裁、数据中心事业部网络平台部门总经理Sandra Rivera表示:“我们和中兴通讯合作的目标是加速推进面向商业应用以及云架构的5G网络。

此外,中兴通讯在本次巴塞展上还展出5G高低频系列化预商用产品,支持3GPP 5G NR新空口,支持业界5G主流频段,采用Massive MIMO、Beam Tracking(波束跟踪)、Beam Forming(波束赋形)等5G关技术。

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