华秋DFM(PCB可制造性设计分析软件)

　　华秋DFM是一款高效的PCB设计分析软件，软件功能强大，可以辅助工程师更好的完成电子产品的系统设计；现代科学技术发展的特征之一是设备的结构相比之下更为复杂，这是因为产品设计所需的组件和数据多种多样，而PCB作为电子产品链接组件的核心载体，层数越多，组件越多，工艺要求就越高，工程师对PCB的可靠性要求也就越高，只有高度可靠的PCB才可以满足用户的设计需求，而华秋DFM具备极佳的稳定性能，并且非常高效，因此这款软件绝对符合工程师的设计需求，需要的朋友欢迎下载。

软件功能

　　1、智能导入

　　对于Gerber文件，DFM分析软件可以自动识别图层类型，自动识别文件格式并对齐；对于PCB文件，软件可以直接解析。文件导入，拖入即可打开，而无需繁琐的文件读取步骤。

　　2、图表视图

　　它涵盖了CAM350和gerbview观看图片的功能，并且是一个傻瓜式操作，可以尽快使用，并支持真实的模拟效果图片。

　　3、隐患分析

　　一键分析常见的设计“坑”，准确定位问题，并结合设计方面的问题，生产方面的问题，工厂的工艺能力和价格因素等，给出优化方案。

　　4、实时定价

　　根据数据分析，给出实时定价和价格明细，以方便用户预测设计中的成本，从而使成本更加“透明”，并且降低成本的方向更加明确。

　　5、实用工具

　　集成了多种实用工具，包括面板工具，利用率计算，铜锣距离计算，焊点统计等。

　　6、一键输出

　　一键即可输出Gerber，Altium Designer的BOM表列表和坐标文件，PROTEL以及pads文件类型，从而使技术小白手可以成为技术大师。

软件特色

　　1、规范 PCB 设计标准预防品质缺陷；

　　2、精准定位设计隐患，专家在线指导；

　　3、实时计价评估交期促进增效降本；

　　4、一键输出 Gerber、BOM、坐标文件；

　　5、轻松完成电子产品及系统设计 ；

　　6、高效的PCB可制造性设计分析软件；

　　7、软件高效易于使用，且永久免费；

使用方法

　　用户登录

　　华秋电路/电子发烧友/华秋商城 账户可直接登录 华秋 DFM 软件，如没有账户可免费注册。

　　菜单栏

　　a)文件：

　　打开：支持打开 Gerber RS274-X 、Altium Designer 、PADS、Peotel 99SE 的文件类型。

　　关闭：关闭当前文档。

　　导出 Gerber：此项输出针对 PCB 文件有效。

　　导出 BOM & 坐标 ：此项输出针对 PCB 文件有效。

　　导出 Gerber&BOM&坐标：此项输出针对 PCB 文件有效。

　　导出 PDF：支持合并、单层、镜像、黑白色、彩色各种个性化输出。

　　最近浏览文档：最近打开过的文件记录。

　　退出：退出软件。

　　b) 视图：

　　图形模式：框架显示/骨架显示。

　　负性查看：查看负性属性元素。

　　渲染模式：图形查看，支持“设计图”与“仿真图”显示查看。

　　c)操作：

　　区域放大：选择性框选放大。

　　点选：点击选择元素。

　　框选：框选元素。

　　同层网络：按单层网络选择同层元素。

　　电气网络：按整板网络选择同网络元素

　　多段线：选择相连的多段线元素。

　　测量：测量工具支持，测量任意两点之间的直线距离、测量两个物体边缘之间的直线距离、测量网络之间的直线距离、测量网络之间的直线距离、测量孔环宽度、测量两个中心之间的直线距离。

　　d) 工具：

　　锣程计算：计算 PCB 成型总锣程长度的工具。

　　连片拼板：智能拼板工具，可自定义工艺边大小、拼板间距、拼板个

　　数。

　　计算利用率：计算 PCB 板尺寸的开料利用率工具

　　焊点统计：统计 PCB 板所有焊点数的工具。

　　e)帮助：

　　论坛：PCB 设计与生产制造交流、沟通论坛。

　　培训中心：技术文档。

　　华秋供应链：电子产业一站式服务平台。

　　f) 在线客服：使用 QQ 或微信交流/沟通，支持解答所有 PCB 技术相关问题，软件个性化需求定制。

　　工具栏介绍

　　工艺参数

　　工艺参数为 PCB 板生产参数，铜箔厚度与分析结果有关，如是厚铜板请先设置好铜箔厚度，工艺参数中各个项和价格预估有关，请正确按产品需求填写工艺参数。

　　计算 PCB 尺寸

　　点击“计算 PCB 尺寸”可手动定义 PCB 板大小。网选或框选需计算的板边框元素，点击“极限矩形”定义板框大小，不选择则采用整层的“极限矩形”为板框大小；使用“算法 1”“算法 2”两种智能方式定义板框，工作层必须为需定义板框的层。

　　层管理

　　点击“层管理”可设置层的属性，点击某层上下拖动可以移动层的排序，点击选中某层按“Delete”可删除层。

　　层显操作

　　双击层可单独打开此层并做为工作层，单击层为打开层的显示。蓝色框表示为工作层，“田”字表示为参考层，实心“红块”表示为影响层。

　　鼠标在层区域右击可“全部打开”或“全部关闭”层显示，可调整层展示的颜色，可查看高亮代码，可修改钻孔格式。

　　1) 选择“颜色设置”可按个性化设定层展示的颜色；

　　2) 选择“D 码列表”可查看当前层“D 码”序号、“D 码”大小、“类型”（正性、负性），“D 码”数量；选择对应的“D 码”点击“高亮”，可在图形去高亮此元素。

　　3) 选择“钻孔格式”可调整钻孔文件的单位、省零规则、数字格式。

　　一键 DFM 分析

　　“一键 DFM 分析”分析完成后，软件右侧会罗列出各项分析结果及参数，“红色”表示为此项可能超出行业大部分厂家的制程能力，“黄色”表示此项可能影响生产良率、影响成本、影响产品可靠性。

　　点击右侧审核项的“查看”，可以查看该项具体的“分析类别”，“分析结果”及具体位置，对分析结果会有相应的“问题”描述和评论。

　　审核结果内可按 ALL（所以项）、!（分析数据） 、!!（严重性） 常规分析展示对应参数列表。

　　追加文件比对

　　在已经导入文件的情况下，点击“追加文件”可再次导入文件，此功能用于同文件修改前后的图形比对，追加的文件以 “****_1”命名。

　　工具类

　　计算锣程

　　设定好外形层和钻孔层，计算工具会依据据实际文件槽宽大小，智能选用配置刀具合理的计算锣程。计算操作选先点“分析”再点“生成”，如分析锣槽有不正确的区域可以按”T”键切换分析结果。

　　连片拼板

　　设定好外形层后再按拼板需求填写相应的拼板方式，支持上下、左右、四周（上下、左右都填为四周）个性化加工艺边，“X 间距”“Y 间距” 可设置拼板间间距，参数设定好后点击”应用”既可得到相应的拼板尺寸，再点击“计算利用率”可以调整到 “计算利用率”工具。

　　计算利用率

　　使用“计算利用率”工具需先定义好外形大小，点击“计算”按钮进行利用率计算，依据原材料尺寸计算出相应的板材利用率。

　　焊点统计

　　点击“计算”可解析“贴片面数”，“顶层贴片焊盘”数量、“底层贴片焊盘” 数量、“总贴片焊盘”数量、“顶层插件焊盘”数量、“底层插件焊盘” 数量、“总插件焊盘”数量、，点击相关项后面的“查看”，相应焊盘会在图形窗口高亮展示。