2018年第一季度，受持续涨价刺激，全球DRAM内存颗粒市场总收入环比增长5.4％，达到了创纪录的230.8亿美元。

AMD日前发布了第二代锐龙2000系列处理器，基于新的12nm工艺和Zen+架构，频率大大提升，延迟大大降低，性价比更加突出。接下来，AMD面向发烧级领域的锐龙线程撕裂者(RyzenThreadRipper)也将进化到第二代，极有可能会在6月初的台北电脑展上正式发布。

基于共同的发展目标，安控科技与龙芯中科正式签署了《战略合作协议》，并开始基于龙芯1B处理器开发RTU产品，经过2年多的共同努力，终于在今年初完成了新产品实地应用现场测试。

骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。

GoogleI/O2018开发者大会期间，Google正式发布了第三代AI人工智能/机器学习专用处理器TPU3.0。TPU也就是TensorProcessorUnit，Google为机器学习定制的专用芯片(ASIC)，专为Google的深度学习框架TensorFlow而设计。

4月19日晚间，AMD第二代Ryzen锐龙处理器正式解禁，性能评测出炉的同时也全球同步上市了，国内由京东独家发售。相比第一代产品，锐龙二代的性能提升了10-20％，锐龙72700X甚至已经完全超越老旗舰锐龙71800X，而价格便宜了三分之一，性价比令人颤抖。

4月19日，Intel再次隆重介绍了自家的Stratix10TXFPGA芯片。按照Intel的说法，它的性能是消费级产品的10~100倍。规格方面，Stratix10内建300亿颗晶体管，14nm工艺。

​Intel八系廉价主板B360首发测试可以测试啦！去年10月份Intel第八代CPU问世，首先登场的是系列最高端的型号：i78700K，虽然其接口较上代处理器没有变化，依然是LGA1151，但却不能在上代配套的200系列主板上使用，于是新CPU发布的同时，Intel按惯例也推出了新的主板Z370，隶属于300系列芯片组，专用于支持第八代产品。

Intel代号为CoffeeLake的第八代酷睿处理器在2017年10月5日正式亮相，首发的型号主要是面向高端玩家的“K”系列，芯片组也只上市了Z370这一款旗舰型号，而销量最大同时还是玩家最关注的中端系列却迟迟没有消息。整整六个月过去了，在Z370主板发布上架了半年后，我们终于迎来Intel300系主板中定位中低端的H370/B360主板，IntelB360时代要来了！

苹果为旗下四大系统都发布了正式版更新，macOSHighSierra10.13.4正式版与用户见面，新版本最重要的一点是发布了详细的eGPU也就是外接显卡的支持，自此，macOS首次支持外接显卡，macOS10.13.4正式版Mac支持eGPU可是个大好消息。