同时手握SanDisk、HGST两大法宝，再加上自身的强大实力，西部数据无论机械硬盘还是固态硬盘都开始越发游刃有余。今天，SanDisk就发布了其首款企业级的NVMe规格固态硬盘。在此之前，SanDiskPCI-E固态硬盘都是基于Fusion-IO架构，HGST则已经有了UltrastarSN200这样的NVMe固态硬盘。SanDisk今天新推出的Skyhawk系列硬盘采用了面向企业级市场的2.5寸U.2接口规格，厚度15毫米，主控不详

昨天，有消息称Intel将首次在桌面版i5处理器中带来超线程功能，推出i5-7640K处理器，以此来抗衡AMDRyzen大军压境。不过，进一步的消息指出，i5-7640K并不属于KabyLake家族，而是KabyLake-X家族的产品，与之搭配的是X299芯片组，平台成本并不比i7-7700K+200系列芯片组低，甚至可能会更高。现在，BenchLife.info曝光了更多相关的消息，令人震惊的是，i5-7640K并

有报道称英特尔正准备推一批速度更快的KabyLake处理器，以回应AMDRyzen芯片的挑衅。尽管基于相同的KabyLake微架构，但其主频和热设计功耗（TDP）数值也更高一些。所有数据表明，Ryzen是AMD多年来具备竞争力的处理器家族。不过CPCHardware援引公司CEOBrianKrzanich的话称，其对自家KabyLake芯片能压制住AMDRyzen感到非常有信心。

虽然的TouchBar版MacBookPro四个月前刚刚发布，但在的macOSSierra10.12.4测试版中，已经出现了下一代MacBookPro的代号。根据Pike&＃039;sUniversum网站发现，macOSSierra10.12.4测试版中包含了三款与目前MacBookPro不相符的主板识别符，不过使用的处理器电源管理数据却与2016年底发布的13寸和15寸MacBookPro相同。

BeatsX耳机将于2月10日星期五推出，BeatsByDre今天上午在Twitter上公布了这款耳机官方发布日期。昨天，BeatsX耳机即将发布的传言开始流传，而苹果和百思买网站也有有迹象显示耳机新产品即将上市。去年12月，苹果公司更新了BeatsX的上市时间，当时苹果只是表示这款耳机将在2月发布。

与英特尔KabyLake处理器仅在Windows10上运行不同，AMD即将推出的Ryzen系列处理器还将支持Windows7，因为AMD将为其开发专用于此旧操作系统的驱动程序。虽然此决定尚未确认，HotHardware报告说，AMD在信息会议上表示，它打算为Ryzen系列处理器开发Windows7驱动程序，并使其与2009年推出的这款操作系统兼容。

美国专利和商标局（USPTO）今天通过了一项苹果2011年申请的专利，这份专利描述了一种全新耳机设计，可以快速的变成立体声扬声器，未来这种设计可能用在EarPods、AirPods或者Beats耳机中。这份专利被称为“双模式耳机及其构造方法”，专利中详细描述了一种无线、头戴和入耳式耳机，这种耳机可以切换运行模式，从耳机变成扬声器。

西部数据（WD）于今日宣布其已开始生产业内最密集的3DNAND闪存芯片，堆叠达到了64层。当然，每单元存数比特位数也从2增加到了3（说白了就是从MLC变成了TLC）。西数及其合作伙伴东芝将其“垂直3D堆叠技术”称作BitCostScaling（简称BiCS），而西数方面也已开产首批64层@512Gb的3DNAND芯片。

在今天召开的SolidworksWorld2017大会上，联想发布了性能刷新后的ThinkPadP系列移动工作站，涵盖P51、P51s、以及P71三个产品线。首先说说ThinkPadP51，该机提供了多种配置选项，比如至强E3-v6处理器或7代酷睿芯片、NvidiaQuadroM2200M显卡、64GBDDR4内存、4K显示屏等，但整机重量仍控制在5.6磅左右（2.54kg）。

目前，IntelKabyLake架构处理器已经陆续问市，而在本周六，家族中首颗开放超频的i3处理器i3-7350K将于2月11日在日本发售，税后售价23955日元（约合1500元人民币），目前已经开始接受预订。虽然对比普通版i3处理器来说，i3-7350K的价格显得有些离谱，但这款处理器的可玩性和性能表现，也一定会让用户觉得值回票价。